联发科天玑9400处理器将会在制造工艺上进行了升级，瞻望会从4nm工艺升级到台积电第二代3nm工艺，工艺的升级会显赫升级天玑9400的性能和能效推崇。

联发科天玑9400处理器将会在制造工艺上进行了升级，瞻望会从4nm工艺升级到台积电第二代3nm工艺，也即是说与苹果M4的工艺技能调换。工艺的升级会显赫升级天玑9400的性能和能效推崇。

至于天玑9400的首发机型，约略率还会是vivo X200系列。爆料者提到，vivo X200系列将配备潜望长焦镜头和更大的电板。虽说天玑9400使用了更先进的工艺，但对电能的花消也无可幸免，晋升电板容量无疑是处罚高能耗的最佳格局。

好在vivo方面如故对此进行了提前布局，本年的vivo手机如故大幅度晋升了电板容量，部分机型以至如故提供了6000mAh级别的大电板，这足以对消处理器迥殊的能耗需求了。

爆料者称，天玑9400里面集成了300亿晶体管，选拔了1+4+4的9核CPU架构，具体规格为1个Cortex-X5超大核，四个Cortex-X4大核以及四个Cortex-A720大核，建立上似乎比天玑9300还要激进。图形性能上，天玑9400瞻望将选拔Mali TKRX MC12 GPU，比拟天玑9300有至少20%的性能晋升，不错与骁龙8 Gen4一较上下。