格隆汇5月24日丨双元科技(688623.SH)败露投资者相关四肢纪录表露出，公司期间研发握续向半导体量检测界限拓展，现在已完周到自动晶圆AOI量检测系统和晶圆在线光谱量测系统的样机研发。死一火2024年4月30日，公司的晶圆AOI位错检测系统的测试样机已通过厂商考证并得回少许订单。该确立基于明场反射旨趣，遴荐高倍率光学显微镜成像期间，兑现SiC晶圆位错症结的高速、精确、非战争式的无损光学检测。聚会AI识别算法，可对晶圆中的TSD、TED、BPD弱点兑现精确的识别和分类。这次订单缔结象征着公司进展迈入半导体量检测界限。